LED材料

由日本引進新一代的LED應用材料，推動產業「質」的改變。
針對LED產業的發展，引進環氧樹脂、稀釋劑、硬化劑、觸媒等產品，其特性在於擁有優異的耐熱耐光性、阻氣性和接著性，並藉由滿足防黃變、耐高溫、抗UV等需求，來取代矽膠封裝材，成為新一代封裝材料。

環氧樹脂

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項目	產品分類	色相 (APHA)	環氧當量 (g/eq)	黏度 (mPa‧s/25℃)	比重 (25℃)	特性
1	矽利康變性環氧樹脂	<20	200	3,000	1.08	一液型封裝材料
2	矽利康變性環氧樹脂	<50	180	11,000	1.2	一液型封裝材料
3	氫化雙酚A型環氧樹脂	<20	210	2,000	1.1	封裝材料
4	脂環族環氧樹脂	<50	130	250	1.17	UV陽離子硬化
5	低黏度環氧樹脂	<50	170	2,300	1.17	低氯、不結晶

稀釋劑

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項目	產品分類	外觀	環氧當量 (g/eq)	黏度 (mPa‧s/25℃)	特性
1	單官能基稀釋劑	透明液體	186	5	低黏度
2	二官能基稀釋劑	透明液體	102	8	高反應

硬化劑

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項目	產品分類	外觀	黏度 (mPa‧s/25℃)	特性
1	酸酐	透明液體	60	低黏度、高透明性
2	可撓性酸酐	透明液體	200,000	保有高TG及可撓性

觸媒

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項目	產品分類	外觀	黏度 (mPa‧s/25℃)	特性
1	5195	粉體	-	安定性高
2	5190	液體	2,500	抗黃變、耐冷熱衝擊
3	5185	液體	5,500	接著性佳、耐黃變
4	CW-80	液體/粉體	-	陽離子硬化